用于印刷电路板组装和测试的Valor®工艺准备

利用生产优化数据简化工程任务

Valor过程准备模块是一个完整的DFX工程解决方案,印刷电路板组装操作的过程开发和测试工程。通过优化前端DFA分析等工具,提高了PCB组装的效率和质量。BOM验证,模版设计,SMT编程和线路平衡。

Valor的过程准备(以前称为vplan)软件,金宝博滚球专家提供包括DFX的完整软件解决方案,金宝博滚球专家SMT,PCB组装操作的组装和测试工程。

基于ODB+导入的工程数据单中心数据库,天然计算机辅助设计,以及具有完全可配置的制造过程定义的BOM文件,Valor流程准备确保自动化,用于印刷电路板组装的无错误设置和输出,测试和检查,第一次,正常时间的一半。

了解有关流程准备的更多信息

在这次网络研讨会上,我们将讨论并定义世界级的流程准备的最佳实践,并证明通过整合所有工程实现的利益和价值…

了解通过制造流程集成在Mentor图形设计中的Valor流程准备如何简化组装所需的大量零件和包库的混乱,测试和…

可用子模块

数据准备

数据准备子模块支持广泛的CAD和CAM数据格式来创建PCA数据。特点:支持复杂的BOM文件,中央主供应商零件库(VPL)测试,以及检查过程,通用产品数据模型和高度简化的可重复的工作流程。

SMT多供应商编程和零件数据管理

SMT编程子模块是所有支持的机器型号的完整的SMT编程解决方案,包括:零件数据模型,虚拟胶带,离线过程模拟,自动生成选项和多供应商行。

钢板设计

模具设计子模块优化模具设计,减少错误并缩短制造商和模具供应商之间的审查周期。

它使用与其他valor进程相同的公共数据集,确保流线型,无错误工作流。除了创建粘贴模具之外,它还将设计保存到odb++或rs-274x gerber文件中。

测试编程

为支持的平台创建特定于机器的ICT和FPT输出文件,包括用于测试的物理设计(DFT)分析。

可选的夹具重用功能在新版本的印刷电路板上执行夹具文件的自动分析,确定哪些测试探针可以更改。

DFA分析

DFA分析由一组以生产为中心的检查组成,这些检查涵盖单个PCB和PCB板的外部制造和组装分析。

手动装配文件;测试与检验

文档子模块为装配过程创建清晰的工作说明。它通过同步每个SMT消除生产过程错误,按照其相应的作业指导书进行THT和手动装配过程,并自动更新。文档可以作为只读PDF集输出,或作为通过Valor文档查看器查看的交互式文档。

检查程序

使用检查编程子模块在支持的平台上创建机器特定的自动光学检查(AOI)和自动光学X射线检查(AXI)输出文件。

在DFX分析过程中对产品数据模型和MPL进行了优化。支持测试和检查程序。

闲聊γ 接触