xpedition®IC包装设计

高密度高级封装(HDAP)快速成型组件的完整解决方案,物理设计,验证,发出信号,建模

成本,风险,而单片封装的局限性正推动多芯片(异构)高级集成电路封装解决方案的发展,在整个设计过程中创造机会。这些高密度高级封装(HDAP)推动了传统IC设计和IC封装设计世界的融合。

新兴技术,如扇形展开晶片级封装(FOLLP)硅中介层,基片上的晶片(COVOS)而晶圆对晶圆(WOW)则要求设计团队共同优化整个系统,不仅仅是单个元素。

经英特尔等公司证明,,台积电,以及其他,xpedition为hdap提供了业界最全面的集成解决方案。由xpedition组成,Hyperlynx®DRC,以及Calibre®技术,xpedition hdap流提供了先进IC封装设计的完整设计和验证。

xpedition IC包装设计
使用xpedition package designer解决中断性HDAP设计问题
2013年3月事件
2015年3D事件
3D事件2017
2018年3月活动
3d事件2019

HDAP设计

HDAP设计和验证提出了传统设计工具和方法无法解决的独特挑战。通过将封装和集成电路设计与能够在集成电路和封装领域运行的工具结合在一起,xpedition hdap流实现了设计机构之间的合作与协作,OSATs铸造厂,以及EDA供应商。

xpedition hdap流的好处

  • 通过早期启用快速的,准确的“如果“详细实施前HDAP设计的探索和优化
  • 与Calibre 3dstack直接集成,实现了设计前原型验证,快速准确地
  • 完全支持2.5D插入器设计,包括TSV和Interposer TiV
  • 有效地实现了模具封装电路板的优化,使用ODB++导入由第三方工具设计的PCB的可预测过程。
  • 实现灵活,模具多方向流动,包裹,或印刷电路板驱动装置优化;与目前典型的单向流相比有了显著的改进
  • 提供使用Hyperlynx DRC集成在设计详细检查中的功能,减少最终验证和签核过程
  • 全GDS的最短路径和循环时间,LVS,通过与Calibre的集成完成LVL的签核

特征

设计流程

IC封装对无晶圆厂半导体至关重要,系统公司,国防和航空航天,奥萨特和铸造厂。

基板集成

为了在不影响芯片成本的情况下尽量减少层数并保持封装和印刷电路板成本低,ICS,包装,PCB必须在彼此的背景下进行优化。

包装设计

高密度高级软件包(HDAP)物理实现的完整解决方案,如TSMC的INFO和Amkor的HDFO技术。

程序包模拟

利用先进的工具分析信号/电源完整性和热条件。

系统级包签核

物理验证和签准确保绩效和上市时间目标。

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