OSAT联盟计划

使无晶圆厂半导体公司能够采用HDAP技术。

Mentor的OSAT(外包半导体组装和测试)联盟计划认识到IC封装供应链在实现和促进采用高密度先进封装(HDAP)方面的重要性和影响,如FOVLP和2.5D。

通过联盟,OSAT和半导体铸造厂可以发展,验证,并支持装配设计工具包(ADK)和设计规则手册(DRM),以便客户能够为其HDAP流程高效和可预测地设计。经过验证,验证ADKs无晶圆厂半导体公司可以减少设计,制造/制造,验证,签核采用先进技术的风险。

成为OSAT联盟的一员,接触osat_alliance@mentor.com.见文章芯片规模审查.

图像
通过导师的OSAT联盟计划,成员公司可以发展,验证,并为采用HDAP的无晶圆厂半导体公司(如FOLLP)提供ADK支持。真的,CoWoS2.5D,等。

奥萨特成员

Amkor Technology®的使命,世界上最大的汽车OSAT,是全球半导体和微电子公司可靠的组装和测试制造服务以及创新解决方案的可靠供应商。现在是全球300多家领先半导体公司的战略制造合作伙伴,铸造厂,以及电子设备原始设备制造商,AMKOR与客户和供应链合作伙伴的密切合作,导致了先进的技术,大大缩短了周期时间。

与导师合作,Amkor开发,测试,并证明SmartPackage™组件设计工具包(PADK),业界第一款支持Mentor的高密度高级包装(HDAP)设计流程和工具的ADK。

一起,Amkor屡获殊荣的高密度扇出(HDFO)流程和Mentor的行业领先技术可用于加快物联网(IOT)所需高级软件包的准确设计和验证。汽车,高速通信,计算和人工智能(AI)应用。

DECA技术

DECA技术是一种独特的,晶圆级互联铸造厂成立于2009年,总部位于坦佩,亚利桑那州和菲律宾制造业。deca的区别在于其动态制造能力,这使得客户在周期时间和新产品推出方面具有竞争优势,这得益于快速的上市时间能力。迪卡屡获殊荣的M系列扇出晶圆级技术(fo-wlp)采用了自适应模式,用于大容量移动芯片组应用,并获得了领先制造商的双源生产许可。

与导师合作,DECA开发,测试,并证明M系列组件设计套件(ADK),它支持Mentor的高密度高级包装(HDAP)设计过程和工具。

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