口径CMP分析仪

化学机械抛光是影响芯片成功的最重要和最直接的因素之一。预测和最小化设计中CMP变化的能力对于实现产量目标至关重要。基于模型的平面度分析通过考虑由于线宽减小导致的厚度变化和阻力变化,提高了较小工艺节点的系统和参数产量。

完整的Mentor图形平面性改进解决方案包括Calibre®CMP分析仪口径Yieldenhance带C金宝博滚球专家MP模拟器的R软件。Calibre CMP分析仪可直接连接多个CMP模拟器,包括Mentor图形的CMP模拟器和TSMC VCMP模拟器。

这些CMP模拟器为校准CMP分析仪提供的数据使设计者能够直观地突出显示和检查各种CMP效果。设计者可以一层一层地检查这些结果,以及布局中选定的区域。他们还可以查看指定的CMP热点检查,如对焦深度检查。

该分析还可以与Calibre Yieldenhancer的SmartFill自动填充功能相结合,以优化平面度并减少由于碟形和厚度变化而产生的桥接。SmartFill算法旨在实现平面性目标,同时最小化添加的填充形状数量。这种组合减少了电阻变化,同时最小化了填充过程中增加的电容。

由Calibre CMP分析仪生成的厚度值可并入口径XRCμ口径XL工具创建一个全面的三维电路模型,设备和互连参数更接近硅结果。结果可以通过使用导师的平硐或其他由Calibre的背注释设备支持的主电路模拟器。

校准CMP分析仪,像所有的口径产品一样,建立在口径纳米平台上,业界领先的物理验证平台,以提供一流的性能而闻名,精度,以及可靠性。

特点和优点

  • 易用性:使用一个菜单设置和执行模拟,分析结果,执行填充和提取操作
  • 成本效益:在内部使用定制的模拟模型,并在需要时进行修改
  • 控制变异性:在满足平面度目标的同时最小化填充形状
  • 缩短上市时间:结合CMP分析和自动填充单个操作以减少设计迭代
  • 生产证明:在台积电获得特定台积电技术数据的完全资格
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