通过检查和添加自动降低芯片红外损耗

白皮书

65纳米及以下工艺节点的复杂物理设计(布局)通常使用十(10)层或更多层金属化。所以,供电(电源/接地)网以及时钟和信号网的长度通常较长,而且,网络涉及多层通孔。由于这些网络,这些通孔倾向于控制阻抗。它是,因此,通常情况下,在金属(n)和金属(n+1)之间的接合处放置的不足被证明是导致红外下降失败的根本原因,以及造成设置和保持时间违规的净延迟。通过缺陷连接的另一个不利影响是增加散热和电流拥挤,导致电迁移。宽金属弯曲导致不可靠的通孔连接需要通过放置冗余。有些通过不足的连接可能难以满足冗余的通过要求,但是额外的通孔通常会使连接更加坚固。本文讨论了一种简单的Perl-Calibre®方法,用于检查M(n)-M(n+1)连接处是否有过孔或没有过孔。但是可以在不违反拓扑设计规则检查(DRC)的情况下容纳更多的通孔。检查过孔并将其添加到用户指定网络上的连接处。虽然,通常是供电网(VDD,vss)由代码处理,网络名称实际上没有任何限制,只要它们是顶级的网络名称,可以沿着金属线向下追踪,甚至其他连接层。

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