FloTHERM包

自动化的,基于模拟的集成电路封装热特性

Flotherm®套装是独一无二的,基于Web的解决方案,可轻松生成可靠的IC元件的精确热模型,测试板,标准测试线束和其他相关部件比传统方法快20倍。


机械工程师最快的印刷电路板热设计

机械工程师最快的印刷电路板热设计

大约一半接受调查的Flotherm PCB客户能够实时评估其PCB设计变更的热影响,每天超过四分之三的设计合格。这种独特的功能为设计师提供了与设计迭代同步的热反馈。

来源:阿伯丁研究公司,2007年

FLOTHERM PACK提供世界上的封装热模型

FLOTHERM PACK提供世界上的封装热模型

随着数百名Flotherm Pack用户每月下载数千款紧凑型产品,氟橡胶包装已成为事实上的工业标准热模型的创建。再加上市场领先的牙线,它提供了前所未有的可用性,能力和最终生产力。

生成热模型的速度比传统方法快20倍

生成热模型的速度比传统方法快20倍

Flotherm软件包的jedec标准轮廓SmartPart向导允许只需点击几下鼠标就可以创建具有代表性的软件包模型。支持40多种流行的封装样式,包括球网格阵列,含铅包装,销网格阵列,分立晶体管外形封装,芯片规模封装,包括多模具包装。

生成最先进的详细和紧凑的集成电路元件模型

生成最先进的详细和紧凑的集成电路元件模型

Flotherm-Pack工作表提供用于生成详细和紧凑的热模型的所有信息,允许捕获有关包内部的详细信息。它是唯一一个能够在网络组装SmartParts上为Flotherm和Flotherm XT实际生成高精度Delphi Compact模型的商业软件工具。金宝博滚球专家

供应链集成

供应链集成

以标准化的方式与外部供应商或客户交流热信息。使用独特的工作组功能共享和存档组织内的热库。发布模型供客户使用,帮助您的业务并提高客户满意度。

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