MicReD产品套件
MicReD产品
对半导体器件（包括led）、tim甚至整个电子系统进行热测试、测量和表征
MicReD®（微电子研究与开发）系列硬件和软件产品使组件和系统供应商能够准确有效地对集成电路封装、单个和阵列LED、堆叠和多芯片封装、电力电子、热接口材料（金宝博滚球专家TIM）进行热测试、测量和表征，以及完整的电子系统。MicReD是布达佩斯科技经济大学（BME）电子设备系的研究人员创建的一家分拆公司。188beat
MicReD产品套件
MicReD硬件系列
MicReD产品用于半导体、消费电子、交通运输和LED行业。客户包括博世和汽车照明以及许多世界领先的半导体制造商，如IBM、英飞凌、LG、飞利浦、ST微电子、西门子和三星以及专业大学/研究中心。
MicReD备受赞誉的硬件也广泛应用于世界知名公司和研究中心的光学领域，如Denso、Toyota、Lumileds和Osram以及KOPTI（韩国）和ITRI（台湾）。
- 快速准确的瞬态热测试，测量和表征IC封装，LED，LED阵列和系统。
- 完全支持瞬态双接口方法（JEDEC JESD51-14）和最新的LED热测试标准（如JEDEC JESD51-51、51-52）。
- 创建紧凑的热模型，以便在FloTHERM中进行精确的热模拟。
- 集成电路封装和发光二极管的非破坏性故障检测——例如用作可靠性分析中的后应力测试方法。
