3 d-ic设计和测试

创建混合流程systems-on-chip更高的密度,低功率,和更大的bandwidth-all没有破坏你现有的设计流程。导师工具提供全力支持2.5 d(硅插入器)和3 d(堆死tsv)物理验证,提取、仿真和测试。

口径3 d-ic签字

Calibre-the领先平台集成电路物理验证,提取、lv和DFM-meets设计师的需求建设3 d-ic产品今天,是否基于SiP,硅插入器或与tsv堆死。了解更多

Tessent 3 d-ic测试

导师Tessent®产品线提供了独特的集成电路测试的挑战与解决方案迁移到3 d-ics使用硅插入器或通过硅通过(TSV)。了解更多