无晶圆厂/铸造生态系统解决方案

集成电路设计验证,以及测试工具,资源,以及帮助无晶圆厂半导体设计师创造成功IC的专业知识,IP以及在世界领先的铸造厂生产的SOC产品。

设计到硅的成功始于正确的工具。口径®该平台在全球各地的铸造厂的日常运营中得到了验证。我们与主要铸造厂的紧密合作不仅确保最早使用最先进工艺所需的合格工具,但是,在已建立的节点上持续成功所需的功能和性能也是如此。

铸造厂

对于当前规则文件可用性,从下面的列表中选择铸造厂。对于未列出的铸造厂,联系您的导师铸造客户销售代表。

全球铸造厂®是一家全方位服务的半导体铸造厂,提供从180nm到14nm的先进和主流技术。和数字寻址,模拟,权力,射频非易失性RAM,以及MEMS应用。

GlobalFoundries为Calibre平台提供了一整套经过认证的设计套件,以及基于Calibre平台的DRC+解决方案和制造评估评分(MAS),以更好地识别设计特定的制造性风险。了解更多

通过英特尔®定制铸造厂客户可以利用世界上最先进的工艺在自己的产品中利用摩尔定律,晶圆厂以及包装解决方案。英特尔完全合格的设计平台包括设计工具包和流程以及在硅上验证的IP,而他们的制造平台提供了IDM铸造厂的全部优势。Calibre NMDRC™和Calibre NMLVS™平台帮助团队以行业领先的周期时间和物理验证精度优化设计。用于纳米模拟的模拟fastspice™电路模拟器,混合信号和射频验证提供铸造认证的香料精度和行业领先的性能,容量和设备噪声分析。了解更多

三星®铸造厂提供全方位的铸造能力,从设计委托到交钥匙工程,专注于从90纳米到14纳米的300毫米晶圆及以上的前沿工艺技术。三星基于Calibre平台提供完整的物理验证和制造设计(DFM)产品。了解更多


中芯国际是一家提供200毫米和300毫米晶圆在0.35微米到28纳米范围内制造晶圆的纯晶圆铸造厂。包括逻辑,混合信号/RF CMOS,高电压,SOC,闪光灯,EEPROM,独联体,以及LCOS微显示技术。中芯国际为口径平台提供了一整套经认证的设计套件,并将Mentor图形校准产品作为65纳米及更小工艺的DFM签准参考平台。了解更多

塔尔爵士乐®提供特殊工艺技术,包括射频,HPA综合电源管理,CMOS图像传感器,混合信号/CMOS,以及MEMS功能。TowerJazz和Mentor合作为他们为铸造客户支持的Calibre平台的所有元素提供经过认证的设计包。了解更多

台积电的目标是在技术上与领先的IDM竞争,提供领先优势,高级12英寸,不仅仅是摩尔,以及应用特定的工艺技术。台积电在技术开发过程中,使用整个Mentor Calibre平台验证其制造设计规则。因为台积电的新工具需求和设计套件是在口径产品上共同开发的,早期采用者客户在需要时可获得可靠的口径工具,追随者可以从持续的口径设计套件优化中获益,随着每个台积电流程的成熟,运行时间更快。了解更多


UMC是一家全球领先的半导体铸造厂,为28纳米聚硅氧烷和栅极末级高K/金属栅极技术等工艺提供先进的技术和制造。混合信号/rfcmos,以及广泛的专业技术。UMC和Mentor合作为他们为铸造客户支持的Calibre平台的所有元素提供经过认证的设计包。UMC是首个认证Mentor的全领域解决方案提取解决方案的铸造厂,Calibre Xact™。了解更多

开门程序

Mentor的OpenDoor™计划是业界领先且持续时间最长的计划,支持开发集成的世界级解决方案。OpenDoor提供了多种合作伙伴公司的访问,这些公司提供了良好的集成,领先的软件解决方案,在设计金宝博滚球专家过程的各个方面补充指导工具套件。通过打开的门,,超过95家合作伙伴公司已同意开发和维护商业集成,扩展在所有设计过程中指导用户的可用选择。数百个EDA产品现在可以与ESDA的导师工具进行互操作,自上而下的设计,印刷电路板布局和集成电路设计。